378.下列无损检测方法，最好采用______方法检查焊缝内部的气孔和夹渣等缺欠。

这道题考察的是无损检测（Non-Destructive Testing, NDT）方法的选择，特别是用于检测焊接缺陷的方法。

A. 磁粉检测：这种方法主要用于检测表面和近表面的裂纹，对于铁磁性材料特别有效。它不适合用来检测焊缝内部的缺陷，如气孔和夹渣。
B. 射线检测（Radiographic Testing, RT）：射线检测是通过使用X射线或伽马射线穿透材料来发现内部缺陷的一种方法。它可以清晰地显示焊缝中的任何气孔、夹渣以及其他内部缺陷，并且能够提供缺陷的二维投影图像，是检测内部缺陷最直接有效的方式之一。
C. 荧光检测（Fluorescent Penetrant Inspection, FPI）：荧光检测与着色渗透检测类似，主要用于检测非磁性材料表面开口的缺陷，比如裂纹和缝隙。它不适用于探测内部缺陷。
D. 声发射检测（Acoustic Emission Testing, AE）：声发射是在结构受力时捕捉由材料内部缺陷产生的声波信号，通常用于动态监控材料的完整性，例如在压力容器和管道中使用。它可以检测活动性缺陷，但对于静态的内部缺陷，如气孔和夹渣，并不是最佳选择。

因此，考虑到需要检测的是焊缝内部的气孔和夹渣，最佳的选择是B. 射线检测，因为它能够有效地揭示这些类型的内部缺陷。