单选题
16.熔池结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的,晶粒成长线速度在焊缝中心最大,在熔合线上最小,等于()。
A
零
B
1/2焊速
C
2/3焊速
D
3/5焊速
答案解析
正确答案:A
解析:
这道题考察的是焊接过程中熔池结晶的原理。
选项解析如下:
A. 零:这个选项表示在熔合线上晶粒成长线速度为零。由于熔合线是焊接过程中熔池与母材的交界处,这里的温度梯度大,冷却速度快,晶粒来不及生长,因此在熔合线上的晶粒成长线速度理论上为零。
B. 1/2焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的一半,这不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会达到焊接速度的一半。
C. 2/3焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的2/3,这同样不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会这么快。
D. 3/5焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的3/5,这也不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会这么快。
为什么选这个答案:
答案是A,因为在熔合线上,由于温度梯度大,冷却速度快,晶粒来不及生长,所以在熔合线上的晶粒成长线速度理论上为零。这与焊接过程中熔池结晶的实际情况相符。
选项解析如下:
A. 零:这个选项表示在熔合线上晶粒成长线速度为零。由于熔合线是焊接过程中熔池与母材的交界处,这里的温度梯度大,冷却速度快,晶粒来不及生长,因此在熔合线上的晶粒成长线速度理论上为零。
B. 1/2焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的一半,这不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会达到焊接速度的一半。
C. 2/3焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的2/3,这同样不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会这么快。
D. 3/5焊速:这个选项表示晶粒成长线速度是焊接速度的3/5,这也不符合实际情况,因为在熔合线上晶粒成长速度不会这么快。
为什么选这个答案:
答案是A,因为在熔合线上,由于温度梯度大,冷却速度快,晶粒来不及生长,所以在熔合线上的晶粒成长线速度理论上为零。这与焊接过程中熔池结晶的实际情况相符。
相关题目
单选题
386.下列检查项目中,_____是属于焊接过程中的检验。
单选题
385.下列合金中能用磁粉检测其表面缺欠的是_____。
单选题
384.铝合金焊接时,因焊接熔池保护不善和紊流的双重影响面而产生大量的氧化膜称为______缺欠。
单选题
383.磁粉探伤适用于检测____焊缝表面缺陷。
单选题
382.在下列各种缺陷中,最容易被射线检测发现的缺陷是_____。
单选题
381.在下列物质中,当厚度相同时,对X射线或γ射线强度衰减最大的是_____。
单选题
380.大厚度焊缝内部缺欠检测效果最好的方法是____检测。
单选题
379.焊接缺欠可根据其性质、特征分为____个种类(大类)。
单选题
378.下列无损检测方法,最好采用______方法检查焊缝内部的气孔和夹渣等缺欠。
单选题
377.焊缝内部裂纹,用_____检测,是最敏感的无损检测方法。
