探头频率与晶片厚度有关，晶片越薄()

测得距源14米处的照射率为108微希沃特/时，欲使照射率减少至25微希沃特时，问离源的距离应为多少米？

用240KV管电压，焦距800mm对厚20mm工件进行透照，选用天津Ⅲ型胶片，铅箔增感，管电流5mA，曝光时间4分钟，底片黑度为2，若焦距改为600mm，管电流仍为5mA，欲使底片黑度不变，曝光时间应为多少？

距一个γ射源2m处的剂量率为400μSv/h，若使剂量率减少至25μSv/h，求离源的距离为多少?

用双壁双影法透照φ60×4小径管，其焊缝宽度b为8mm，余高Δh为2mm，底片的椭圆开口间距q为8mm，焦距F为600mm。求焦点偏离焊缝中心距离S0为多少

一台X射线探伤机，其有效焦点为2mm×2mm，对母材厚度为10mm的焊缝进行照相(焊缝余高已磨去)，采用焦距600mm，暗盒紧贴工件底面，试计算工件表面缺陷最大几何不清晰度。

透照某一工件的钢焊缝，原用A型胶片，曝光量E1＝18mA·min，为提高像质水平，增加细小缺陷的检出率，改用较细粒度的B型胶片。求获得相同黑度时所需的曝光量E2(已知相同黑度时，lgEA＝3.8，lgEB＝4.2

用同种胶片在相同条件下曝光，无增感时，曝光8分钟，底片黑度为1.2；有增感时，曝光2分钟，底片黑度为1.5。设胶片无增感时，在黑度1.0-3.5范围内，反差系数值视为常数，且=3。求此增感屏在黑度1.5时的增感系数K。

已知胶片平均梯度G为3.5，照相时曝光10毫安·分，底片黑度为1.6，现欲使底片黑度达到2.5,问曝光量应增加到多少？

某一工件焊缝，采用Ir192射线源(T1/2＝75天)透照，当时焦距为1600mm，曝光时间为90min。经过5个月后，仍用该γ射源透照同一部位焊缝，其他条件都不变，只将焦距改为800mm，保持原来的黑度。求此时所需曝光时间。

透过厚铝板后的平行窄束X射线强度为400mR/h，在此铝板上另加20mm厚的铝板，则透射线强度为200mR/h，如再加10mm厚的铝板;则透射线强度为多少？