控制图的使用过程中不可避免地会出现两类错误（第一类错误和第二类错误）。第一类错误是指过程本身受控，控制图虚发警报的错误；第二类错误是指过程本身失控，控制图不能及时报警的错误。若某过程采用均值控制图，在判定过程是否受控时选择了所有 8 种异常检测，与控制图只用第一项检测（点是否超出控制限）相比，此时控制图的两类错误的概率所发生的变化是：

对于响应曲面方法的正确叙述是：

在提高压塑板断裂强度的全因子试验中，对于因子 A (温度，两水平取为 220 和 240 摄氏度)、因子 B (压力，两水平取为 360 和 400 帕) 进行了含 3 个中心点共 7 次试验后，发现响应曲面有严重的弯曲现象。为此希望进行响应曲面设计，得到二阶回归方程。由于压力机最高只能取 400 帕，本实验的成本又较高，希望能在归纳出二阶回归方程的条件下尽量减少试验次数，最好的方法是

在进行响应曲面设计中，常常选用CCD方法而不用BOX-Behnken设计，其最主要理由是：

下列哪种响应曲面设计肯定不具有旋转性（Rotatability）

3 因子的全因子试验设计共进行 11 次试验，是这样安排的：因子 A 为温度，低水平是 80 度，高水平是 90 度，因子 B 为压力，低水平是 700 公斤，高水平是 800 公斤；因子 C 为时间，低水平是 20 分钟，高水平是 26 分钟。获得试验数据后，在分析中发现 ANOVA 表中模型的总效应是显著的，但是明显地有弯曲 (Curvature)。为此准备进行响应曲面设计。但压力不可能超过 800 公斤，可是原来的试验结果还希望继续使用。这时应采用下列哪种响应曲面设计？

在生产手机按键的工厂，为优化按键弹性，进行筛选设计后发现三个因素：硅胶硬度、硅胶厚度、硅胶中固化剂含量很重要，进行 POA 最速上升法设计后，进行第二次一阶段设计后发现曲率，硅胶中固化剂含量的的重新混炼时间长且成本昂贵，进行一次试验的成本很高，且硅胶厚度已接近可操作范围的极限，试验设计者想把在一阶设计中得到的数据作为响应曲面设计的一部分。请问应该选择哪一种响应曲面设计？

六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计，但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出 2 阶模型，但是输入因素 “功率”(单位：MW) 原先的高、低水平分别为 40 和 50，由此产生的轴向延伸试验点分别为 37.93 和 52.07，超出了设备可控制的功率设置范围 [38.5,51.5]，这时，由于试验成本很高，团队希望尽量使用上次全因子设计的数据，以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用？

在生产化肥磷酸钾过程中，经过因子试验，发现温度和压力两个因子都对产量有显著影响。又进行一轮二因子全因子试验 (22 + 3)：温度取 180 度 (-)、200 度 (+)；压力取 220 帕 (-),240 帕 (+)。对试验结果的分析中发现回归方程的弯曲很严重，下一步必须进行响应曲面试验。由于经费困难，希望试验次数尽可能地少，而试验条件上的温度又不可能超过 200 度。希望能在归纳出二附回归方程的条件下尽量减少试验次数，这时可行的最好的办法是：

在因子设计阶段，对 3 个因子 A、B、C 进行两水平全因子的 8 次试验加上 3 个中心点试验后，可以确认 3 个主因子皆显著，但却发现了显著的弯曲，决定增做些试验点，形成响应曲面设计。一个团队成员建议在新设计中使用 CCC（中心复合外切设计，Central Composite Circumscribe）设计，他这样建议的好处是：

在因子设计阶段，对 3 个因子 A，B 及 C，进行二水平全因子共 11 次试验后，可以确认 3 者皆显著，但却发现了显著的弯曲。决定增做些试验点，形成响应曲面设计。一个团队成员建议在新设计中使用 CCF（中心复合表面设计，Central Composite Face - Centered Design）。他这样建议的好处是：