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六西格玛黑带考试第二次修改
708
单选题

六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计,但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出 2 阶模型,但是输入因素 “功率”(单位:MW) 原先的高、低水平分别为 40 和 50,由此产生的轴向延伸试验点分别为 37.93 和 52.07,超出了设备可控制的功率设置范围 [38.5,51.5],这时,由于试验成本很高,团队希望尽量使用上次全因子设计的数据,以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用?

A
改用 Box - Behnken 设计试验方案
B
改用三水平设计
C
使用中心复合设计近似旋转性试验方案,轴向延伸试验点自定义改为 38.5 和 51.5,其他不变
D
使用中心复合设计 CCI 试验方案,先确定轴向延伸试验点为 38.5 和 51.5,再反推出高、低水平试验点为 40.4 和 49.6

答案解析

正确答案:C

解析:

红皮书422页因为要拟合二阶模型且尽量使用上次全因子设计的数据,同时考虑设备的功率设置范围,中心复合设计近似旋转性试验方案可以在不改变太多原试验设计的基础上,通过自定义轴向延伸试验点满足要求。Box - Behnken 设计、三水平设计不太符合尽量使用原数据的要求;CCI 试验方案反推高低水平试验点较为复杂且不是最适合的方法。

相关知识点:

因子试验超范围的应对法

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