167.焊接时,产生未焊透的原因是()。

**解析：** 未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因通常与热量输入不足或操作不当有关，具体分析如下： 1. **A. 焊接电流过小（正确）**： 焊接电流是决定热输入量的主要因素之一。如果焊接电流过小，电弧产生的热量不足以熔化母材根部或填充金属，导致熔深不够，从而形成未焊透。这是产生未焊透最常见的原因。 2. **B. 电弧电压过低**： 电弧电压主要影响电弧的长度和熔宽。电压过低通常会导致电弧变短，可能引起粘条或焊缝成形不良（如余高过大），但不是导致未焊透的直接主要原因。 3. **C. 焊接速度过慢**： 焊接速度过慢会导致单位长度焊缝的热输入量增加，熔池存在时间变长，这通常会导致**烧穿**、焊瘤或晶粒粗大，而不是未焊透。相反，**焊接速度过快**才容易因热量输入不足而导致未焊透。 4. **D. 电弧电压过高**： 电弧电压过高会使电弧拉长，能量分散，可能导致咬边、气孔或飞溅增加，虽然也可能因能量密度降低而影响熔深，但相比电流过小，它不是未焊透的最典型原因。 **综上所述，焊接电流过小是导致未焊透的主要原因，故选 A。**