167.焊接时,产生未焊透的原因是()。

解析这道题目时，我们首先要理解焊接过程中“未焊透”的概念。未焊透指的是在焊接过程中，母材金属之间未能完全熔化结合，或者焊缝金属未能深入到接头根部的现象。这通常与焊接参数的选择和焊接操作有关。

现在我们来逐一分析选项：

A. 焊接电流过小：焊接电流是焊接过程中的关键因素之一，它决定了焊丝熔化的速度和焊缝金属的渗透能力。如果焊接电流过小，焊丝熔化速度会减慢，同时焊缝金属的渗透力也会减弱，容易导致未焊透现象的发生。因此，这个选项是正确的。

B. 电弧电压过低：电弧电压主要影响电弧的长度和稳定性。虽然电弧电压过低可能影响焊接质量，但它不是直接导致未焊透的主要原因。电弧电压过低时，电弧可能变得更短，但并不意味着焊缝金属的渗透力会减弱到导致未焊透的程度。因此，这个选项不正确。

C. 焊接速度过慢：焊接速度过慢实际上会增加焊缝金属的渗透时间和量，理论上应该减少未焊透的风险。当然，过慢的焊接速度可能导致其他问题，如过热和焊缝形状不良，但它不是未焊透的直接原因。因此，这个选项不正确。

D. 电弧电压过高：电弧电压过高会使电弧变长，这可能会影响焊接的稳定性和焊缝的成形，但同样不是未焊透的直接原因。实际上，在某些情况下，适当的电弧电压增加可能有助于焊缝金属的渗透。因此，这个选项也不正确。

综上所述，焊接时产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，因为它直接影响了焊丝熔化的速度和焊缝金属的渗透能力。所以正确答案是A。