×
多选题
1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )
A
Check Die
B
Target Die
C
Ink Mark die
D
Edge die
答案解析
正确答案：AB
解析：
题目解析
这道题要求针对有Wafer Map的产品进行wafer识别时需要打开哪些识别功能。正确答案是AB。这是因为在识别具有Wafer Map的产品时，通常需要检查Die的状态（Check Die）以及目标Die（Target Die），这可以帮助确保生产过程中的质量控制和追踪。而Ink Mark Die和Edge Die在这种情况下可能不需要被识别。
相关题目
单选题
1、在热力学温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( )。
单选题
1、标题栏一般应位于图纸的( )方位。
单选题
1、在画图时应尽量采用原值的比例,须要时也可采用放大或缩小的比例,其中1:2为( )比例。
单选题
1、有效复合中心的能级必靠近( )
单选题
1、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲、含铝1×10-15cm-3 乙、含硼和磷各1×10-17cm-3 丙、含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是( )。
单选题
1、对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与( )。
单选题
1、DA Oven基板预烘烤最多几次。( )
单选题
1、DA Oven机器维修时OP必须填写什么表单。( )
单选题
1、DA Oven/NT Over从烤箱取材料时温度分别须降低到多少度?。( )
单选题
1、DA Oven高压烤箱最多可以放几个料盒。( )
