1、有效复合中心的能级必靠近( )

1、改机时应该要确认哪些项目。( )

1、DB830 顶针有哪些?。( )

1、DB830 有哪些tooling。( )

1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )

1、DA CM700停机器开始和产品转换时需要确认哪些项目。( )

1、Ring从DA和Chip sorter送回DBG之前,必须检查条形码哪些项目。( )

1、Chip sort的不良形式。( )

1、在领取产品转换治具时,需要检查的项目。( )

1、确认步进马达是否损坏的。( )

1、以下哪些是顶针的要求。( )