1、DA Oven基板预烘烤最多几次。( )

1、DA何时通知QC Buyoff?( )

1、DA站第一条要检查的项目有哪些。( )

1、D/A站在哪些情况下需要用试验产品确认品质。( )

1、改机时应该要确认哪些项目。( )

1、DB830 顶针有哪些?。( )

1、DB830 有哪些tooling。( )

1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )

1、DA CM700停机器开始和产品转换时需要确认哪些项目。( )

1、Ring从DA和Chip sorter送回DBG之前,必须检查条形码哪些项目。( )

1、Chip sort的不良形式。( )