1、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲、含铝1×10-15cm^-3 乙、含硼和磷各1×10-17cm^-3 丙、含镓1×10-17cm^-3室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是( )。

1、D/A站在哪些情况下需要用试验产品确认品质。( )

1、改机时应该要确认哪些项目。( )

1、DB830 顶针有哪些?。( )

1、DB830 有哪些tooling。( )

1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )

1、DA CM700停机器开始和产品转换时需要确认哪些项目。( )

1、Ring从DA和Chip sorter送回DBG之前,必须检查条形码哪些项目。( )

1、Chip sort的不良形式。( )

1、在领取产品转换治具时,需要检查的项目。( )

1、确认步进马达是否损坏的。( )