1、NT Oven过后的材料应放在?。( )

1、下面哪些是Flip Chip设备主要管控参数。( )

1、回流焊Profile主要参数有。( )

1、Reflow规定保养有。( )

1、FC技术员通知QC buyoff时机是。( )

1、FCA tool吸不起DIE原因有。( )

1、FCA规定保养有。( )

1、设备在复位过程中应该注意哪些。( )

1、选出正确防止混料的项目。( )

1、设备的工作KPI。( )

1、ESEC2008 顶针有哪些?。( )