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多选题
1、下面哪些是Flip Chip设备主要管控参数。( )
A
Bond force
B
Bond delay
C
Ejection end position
D
Ejection speed
答案解析
正确答案：ABCD
解析：
题目解析
主要管控Flip Chip设备的参数包括：
A. Bond force（焊点压力）：控制焊点的良好连接。
B. Bond delay（焊点延迟）：控制焊点的时间参数，确保焊接的精确性。
C. Ejection end position（弹出终止位置）：控制设备弹出的位置，以确保组装的准确性。
D. Ejection speed（弹出速度）：控制设备弹出的速度，以确保组装的准确性。
所以答案是ABCD，因为所有这些参数都是主要用于管控Flip Chip设备的关键参数。
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