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多选题
1、FCA tool吸不起DIE原因有。( )
A
Flip tool损坏
B
Wafer膜过粘
C
顶针高度设置不正确
D
真空不足
答案解析
正确答案：ABCD
解析：
题目解析
答案选项ABCD是正确的。FCA tool无法吸起DIE的原因可能包括：
A. Flip tool损坏：如果Flip tool损坏，它可能无法正常吸起DIE。
B. Wafer膜过粘：如果Wafer膜太过粘稠，可能会导致DIE无法被吸起。
C. 顶针高度设置不正确：如果顶针的高度设置不正确，可能无法正确吸起DIE。
D. 真空不足：如果真空系统的真空不足，也会影响DIE的吸取。所以，所有这些因素都可能导致FCA tool无法吸起DIE。
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