1、ESEC2008 顶针有哪些?。( )

1、DA Oven所有接触产品的人员必须戴。( )

1、NT Oven取材料时,必须确认烤箱温度下降到多少度以下。( )

1、对NT Oven最多可以放多少个料盒?。( )

1、金属和半导体接触分为: ( )。

1、当施主能级E_D与费米能级E_F相等时,电离施主的浓度为施主浓度的( )倍。

1、杂质对于半导体导电性能有很大影响,下面哪两种杂质分别掺杂在硅中能显著地提高硅的导电性能( )。

1、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为( )。

1、NT Oven抽检的频率。( )

1、NT Oven/DA Oven放材料时,必须确认烤箱温度分别下降到多少度以下。( )

1、NT Oven过后的材料应放在?。( )