黑带小张想了解缩口模具改进前后管径尺寸的波动情况是否发生了变化，分别抽取了改进前后各 50 个样本的管径数据，合适的检验方法是：

在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：

GB/T4091-2001常规控制图使用中定义了8个检验模式。假设每种检验模式的虚发警报概率都是0.27%，且各种虚发报警是独立的，在实际使用中，如果同时使用8个检验模式，则虚发警报的概率就会增加到大约: