以下关于稳健设计的描述，错误的是

芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常在将芯片固定在测试台后，由中心外向每 45 度划出射线将芯片分为等面积的 8 个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这 8 个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：

SMED（single minute exchange of die，单分钟快速换模）是精益生产的重要技术，要区分内部换型调整作业和外部换型调整作业。为了缩短换型调整时间，操作人员必须在设备运行中发现所有的 “外部换型调整作业”，一旦设备停下来则应集中全力于 “内部换型调整作业”，并尽可能地把 “内部换型调整作业” 转变为 “外部换型调整作业”，缩短这两种作业的时间，以保证迅速完成换型调整作业。以下可配合用于 SMED 的方法有：

以下对于精益生产的说法，正确的是：

以下哪些方面反映了精益生产的思想？

价值流图（VSM）是六西格玛项目开展过程中经常用到的一种工具。以下关于绘制现状价值流程图的说法，正确的有

在某些项目中需要绘制价值流图 (VSM)，首先绘制的是价值流现状图。请问下述描述正确的选项是哪些？

精益生产的推行过程中，最重要是持续开展价值流分析，关于“价值”的叙述，正确的是：

价值流分析的目的有

绘制价值流图的作用包括：

绘制和分析当前价值流图是实现精益生产的重要方法。绘制当前价值流图时，哪些做法是正确的？