7.25被检工件晶粒粗大,通常会引起草状回波增多,信噪比下降及底波次数减少现象。( )

4.55考虑灵敏度补偿的理由是:( )

4.54在确定缺陷当量时,通常在获得缺陷的最高回波时加以测定,这是因为:( )

4.53换能器尺寸不变而频率提高时:( )

4.52测定材质衰减时所得结果除材料本身衰减外,还包括:( )

4.51下面那种参考反射体与入射声束角度无关:( )

4.50应用有人工反射体的参考试块主要目的是:( )

4.49在平整光洁表面上作直探头探伤宜使用硬保护膜探头,因为这样:( )

4.48为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法:( )

4.47被检工件晶粒粗大,通常会引起:( )

4.46影响直接接触法耦合损耗的原因有:( )