4.55考虑灵敏度补偿的理由是:( )

7.25被检工件晶粒粗大,通常会引起草状回波增多,信噪比下降及底波次数减少现象。( )

7.24直探头纵波探伤时,工件上下表面不平行会发生底面回波降低。( )

7.23当声束指向与平面缺陷不垂直时,在一定范围内,缺陷尺寸越大,其反射回波强度越小。( )

7.22当量大的缺陷实际尺寸一定大,当量小的缺陷实际尺寸不一定小。( )

7.21在筒身外壁作曲面周向探伤时,缺陷的实际水平距离比按平板探伤时所得读数小。( )

7.20在筒身外壁作曲面周向探伤时,缺陷的实际深度比按平板探伤时所得读数小。( )

7.19对圆柱形筒体环缝探测时的缺陷定位应使用特殊探头并作曲面修正。( )

7.18端点衍射波主要用于测定缺陷的长度和缺陷的位置。( )

7.17使用半波高度法测定小于声束直径的缺陷尺寸时,所测的结果接近声束宽度。( )

7.16声波垂直入射到表面粗糙的缺陷时,反射波高随粗糙度的增大而增加。( )