4.47被检工件晶粒粗大,通常会引起:( )

7.33超声横波检测单面焊焊缝,如使用K=1.5~2.0的斜探头,可能出现的问题是:检测根部裂纹或未焊透的灵敏度较低。( )

7.32用直探头探测焊缝两侧母材的目的是探测热影响区裂缝以对母材质量进行复验。( )

7.31在对接焊缝超探时,探头平行于焊缝方向的扫查目的是探测焊缝中的横向缺陷。( )

7.30对有加强高的焊缝作斜平行扫查探测焊缝横向缺陷时,要适当提高灵敏度。( )

7.29厚板焊缝斜角探伤时,时常会漏掉与表面平行未熔合。( )

7.28斜角探伤时,焊缝中的近表面缺陷不容易探测出来,主要原因是受盲区的影响。( )

7.27焊缝斜角探伤时,正确调节仪器扫描比例时为了缺陷定量。( )

7.26对接焊缝探伤时,在CSK-ⅡA试块上测得数据绘制距离波幅曲线,现要计入表面补偿4dB,则应将三条线同时上移4dB。( )

7.25被检工件晶粒粗大,通常会引起草状回波增多,信噪比下降及底波次数减少现象。( )

7.24直探头纵波探伤时,工件上下表面不平行会发生底面回波降低。( )