AI智能整理导入 AI智能整理导入
×
首页 题库中心 混合集成电路装调工 题目详情
CA6AE29254D000016EF44DA014951D43
混合集成电路装调工
500
单选题

1、Laser Grooving晶圆镭射后检查崩缺或剥离需要在多少倍的显微镜下检查。( )

A
 ≥50倍
B
 ≥100倍
C
 ≥200倍
D
 ≥400倍

答案解析

正确答案:C

解析:

Laser Grooving晶圆镭射后检查崩缺或剥离需要在多少倍的显微镜下检查。( ) 答案解析:正确答案是C. ≥200倍。在Laser Grooving后,需要进行高倍数的显微镜检查,以确保没有崩缺或剥离等问题,因为这些问题可能会影响芯片的质量和性能。
混合集成电路装调工

扫码进入小程序
随时随地练习

关闭
专为自学备考人员打造
试题通
自助导入本地题库
试题通
多种刷题考试模式
试题通
本地离线答题搜题
试题通
扫码考试方便快捷
试题通
海量试题每日更新
试题通
欢迎登录试题通
可以使用以下方式扫码登陆
试题通
使用APP登录
试题通
使用微信登录
xiaochengxu
联系电话:
400-660-3606
xiaochengxu