1、利用系统机调试程序时,汇编过程是紧靠在( )步骤之前进行。

1、平行于H面的直线称为( )。

1、Lamination站的割刀温度标准是多少?。( )

1、Lamination 机器设定的割刀的寿命是多少次?警戒报警是多少次?。( )

1、Laser Grooving镭射的品质确认频率。( )

1、Laser Grooving切割宽度的记录频率。( )

1、公式μ=qτ/m*中的τ是半导体载流子的( )。

1、Laser Grooving背面的切割宽度的碎屑不可以影响到晶体的有效部分,碎屑的宽度不可超过。( )

1、Laser Grooving晶圆镭射后检查崩缺或剥离需要在多少倍的显微镜下检查。( )

1、Laser Grooving烧结物不得触碰及位于芯片什么部位。( )

1、Laser Grooving在晶圆作业过程中因机台故障超过多少分钟未完成镭射的晶圆需将晶圆退出重新覆膜后,再以手动方式进行切割作业。( )