1、燃烧发生的三个基本条件是( )、助燃物、火源。

1、Laser Grooving切割宽度的记录频率。( )

1、公式μ=qτ/m*中的τ是半导体载流子的( )。

1、Laser Grooving背面的切割宽度的碎屑不可以影响到晶体的有效部分,碎屑的宽度不可超过。( )

1、Laser Grooving晶圆镭射后检查崩缺或剥离需要在多少倍的显微镜下检查。( )

1、Laser Grooving烧结物不得触碰及位于芯片什么部位。( )

1、Laser Grooving在晶圆作业过程中因机台故障超过多少分钟未完成镭射的晶圆需将晶圆退出重新覆膜后,再以手动方式进行切割作业。( )

1、Laser Grooving镭射机器暖机时间为。( )

1、Laser Grooving镭射机器中途报警Kerf,需沿着切割道至少看几个芯片长度。( )

1、Laser Grooving作业员执行首枚作业,并与机台画面上进行首枚芯片首三刀完整切割道哪几面检查?。( )

1、Laser Grooving镭射机器待料时间大于几小时,需通知技术员关闭镭射头。( )