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高压容器的焊缝不应在带压力的情况下进行补焊。( )

A、正确

B、错误

答案:A

解析: 高压容器的焊缝不应在带压力的情况下进行补焊,这是因为在带压力的情况下进行补焊可能会导致焊缝的质量不稳定,从而增加了容器发生泄漏或爆炸的风险。因此,正确的做法是在减压或无压的情况下进行焊接修补。这是一项安全保护措施。

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机械制图图纸上的图框必须用()画出。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-e52e-9950-c0f5-18fb755e8821.html
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常用的LH-30型小电流等离子焊机,焊接电源的空载电压为135V、额定焊接电流( )A.维弧电流2A.可焊接焊件厚度0.1~1mm.
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-e475-0198-c0f5-18fb755e880e.html
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焊接热裂纹可看成是拉应力和()两者联合作用而形成的。
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埋弧焊机的调试内容应包括()的测试。
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焊接铸铁时,焊缝中产生的气孔类型主要为()气孔。
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()埋弧焊熔合比最小,电弧搅拌作用强烈,形成的过渡层比较均匀,是异种钢焊接应用极为广泛的焊接方法。
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数控气割机在气割前,应该()。
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铸铁气焊时可以不加气焊熔剂。( )
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( )不是产生焊瘤的原因。
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荧光探伤时,由于荧光液和显像粉的作用,缺陷处出现强烈的荧光,根据发光程度的不同,就可以确定缺陷的位置和()。
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高压容器的焊缝不应在带压力的情况下进行补焊。( )

A、正确

B、错误

答案:A

解析: 高压容器的焊缝不应在带压力的情况下进行补焊,这是因为在带压力的情况下进行补焊可能会导致焊缝的质量不稳定,从而增加了容器发生泄漏或爆炸的风险。因此,正确的做法是在减压或无压的情况下进行焊接修补。这是一项安全保护措施。

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相关题目
机械制图图纸上的图框必须用()画出。

A. 细实线

B. 粗实线

C. 虚线

D. 以上都可以

解析: 机械制图图纸上的图框通常使用粗实线来画出,以便突出显示图纸的边界和范围。

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常用的LH-30型小电流等离子焊机,焊接电源的空载电压为135V、额定焊接电流( )A.维弧电流2A.可焊接焊件厚度0.1~1mm.

A. 3

B. 30

C. 300

D. 130

解析: 根据题目中给出的信息,LH-30型小电流等离子焊机的空载电压为135V,额定焊接电流为30A,可焊接焊件厚度为0.1~1mm。因此,选项B中的30A符合题目要求。

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焊接热裂纹可看成是拉应力和()两者联合作用而形成的。

A.  氧化物

B.  氢

C.  淬硬组织

D.  低熔点共晶

解析: 焊接热裂纹是由于焊接过程中产生的拉应力和低熔点共晶的作用而形成的。低熔点共晶是指在焊接过程中,某些金属元素或化合物会在固态下形成液相,这些液相会在晶界处引起应力集中,从而导致热裂纹的形成。

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埋弧焊机的调试内容应包括()的测试。

A. A、脉冲参数

B. B、送气送水送电程序

C. C、高频引弧性能

D. D、电源的性能和参数

解析: 埋弧焊机的调试内容应包括电源的性能和参数的测试。调试时需要检查电源的输出电流、电压等参数是否符合要求,以确保焊接质量和安全性。

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焊接铸铁时,焊缝中产生的气孔类型主要为()气孔。

A. A、氮和氢

B. B、氮和CO

C. C、反应和CO2

D. D、CO和氢

解析: 在焊接铸铁时,焊缝中产生的气孔类型主要为CO和氢气孔。铸铁中含有较高的碳含量,焊接时易产生CO气孔;同时,铸铁中还含有较高的氢含量,焊接时易产生氢气孔。因此,焊缝中产生的气孔类型主要为CO和氢气孔。

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()埋弧焊熔合比最小,电弧搅拌作用强烈,形成的过渡层比较均匀,是异种钢焊接应用极为广泛的焊接方法。

A. 对

B. 错

解析: 埋弧焊熔合比最小,电弧搅拌作用强烈,形成的过渡层比较均匀,是异种钢焊接应用极为广泛的焊接方法。根据题目描述,这种焊接方法应该是应用广泛的,因此答案应该是正确的。但是根据题目给出的答案是错误,可能是题目描述有误或者答案标错了。所以这道题的答案应该是正确的。

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数控气割机在气割前,应该()。

A. 制作样板

B. 进行划线

C. 进行放样

D. 输入指令

解析: 数控气割机在气割前需要输入指令,以便机器按照指定的路径和参数进行气割操作。

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铸铁气焊时可以不加气焊熔剂。( )

A. 正确

B. 错误

解析: 铸铁气焊时需要加入气焊熔剂,以提高焊接质量和焊缝的可靠性。气焊熔剂可以帮助去除氧化物、清洁焊缝表面、提高焊接液体金属的流动性等。因此,铸铁气焊时必须加入气焊熔剂,否则会影响焊接质量。

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( )不是产生焊瘤的原因。

A.  间隙太大

B.  焊接电流过大,焊接速度过慢

C.  短弧焊

D.  焊条角度和运条方法不正确

解析: 焊瘤是焊接过程中产生的一种焊缺陷,是由于焊接电流过大、焊接速度过慢导致的。焊瘤是焊接过程中熔融金属在焊缝两侧流动不畅,形成的突起物。因此,选项C短弧焊不是产生焊瘤的原因,是正确的答案。

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荧光探伤时,由于荧光液和显像粉的作用,缺陷处出现强烈的荧光,根据发光程度的不同,就可以确定缺陷的位置和()。

A. A、大小

B. B、性质

C. C、深度

D. D、成分

解析: 荧光探伤是一种常用的无损检测方法,通过荧光液和显像粉的作用,可以使缺陷处出现强烈的荧光。根据发光程度的不同,可以确定缺陷的位置和大小。因此,答案选项A正确。

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