65.探头晶片尺寸( ),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

65.一般工件厚度较小时,选用较大的K值,以便增加( )的声程,避免近场区探伤。

64.探头晶片尺寸大,辐射的超声波能量( ),探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。

63.探头晶片尺寸( ),近场区长度增加,对近表面探伤不利。

62.双晶探头用于探测工件( )缺陷。

61.探伤仪主要指标中的动态范围和电路中的( )关联较大。

60.通常在检修探伤仪故障时,为了准确迅速的判明故障部位除根据电原理进行分析外,还可采用( )、调换通道、测量波形等方法。

59.( )不是串联式充电器的优点。

58.用于放大作用的集成电路是( )。

57.( )不是接收电路的组成部分。

56.发射电路的核心元器件是( )。