63.探头晶片尺寸( ),近场区长度增加,对近表面探伤不利。

67.一般工件厚度较小时,选用较大的K值,以便增加( )的声程,避免近场区探伤。

66.程序设计语言一般分为机器语言、汇编语言和( )。

65.探头晶片尺寸( ),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

64.聚焦探头用于水浸探测管材和( )。

63.表面波探头用于探测工件( )。

62.斜探头是通过( )来实现横波探伤的。

61.直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面( )的缺陷。

60.探头型式有直探头、( )、表面波探头、双晶探头等。

59.接触法探伤当耦合层的厚度为l /4的奇数倍时,透声效果( ) 。

58.为有效地发现近表面缺陷和区分相邻缺陷,探伤仪应盲区小( )。