58.用于放大作用的集成电路是( )。

72.AVG线图中的A代表( )。

71.直径300mm的圆柱试件探头在外圆作周向扫查,发现深度100mm的缺陷,用测长法测定时,探头的周向移动距离是80mm( ),则该缺陷的延伸度是( )。

70.测定当量用的对比试块,要求材质、探测面形状及粗糙度与试件相同,否则要对测定结果进行( )。

69.超声耦合是指超声波在( )的声强透射率。

68.当工件厚度较大时,选用小K值,以减少声程过大引起的( ),便于发现远区缺陷。

67.一般工件厚度较小时,选用较大的K值,以便增加( )的声程,避免近场区探伤。

66.程序设计语言一般分为机器语言、汇编语言和( )。

65.探头晶片尺寸( ),半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

64.聚焦探头用于水浸探测管材和( )。

63.表面波探头用于探测工件( )。