59.接触法探伤当耦合层的厚度为l /4的奇数倍时,透声效果( ) 。

71.无损检测技术是利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等反应的变化,来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷,并对缺陷的( )、形状、位置、尺寸、分布及其变化做出判断和评价。

70.尺寸和深度都相同的缺陷,在相同探伤灵敏度下探测,回波最高的是最大表面与波束轴线( )。

69.处于同深度上的一个表面状态粗糙的缺陷和同样尺寸但表面光滑的缺陷,在相同探伤灵敏度下且波束垂直射及时,后者的回波高度( )。

68.用垂直法探测同一试件同深度上的两个缺陷,调节衰减器使其回降至屏高的50%,前一个缺陷回波至此高度时衰减器读数时是10dB,后一个缺陷回波至此高度时衰减器读数是40dB,则( )。

67.同直径的三个平底孔处于同一试块中,但深度分别为100mm、200mm和300mm,在用直探头以相同探伤灵敏度下探测时,回波最高的是( )深度上的平底孔。

66.超声耦合是指超声波在( )的声强透射率。

65.一般工件厚度较小时,选用较大的K值,以便增加( )的声程,避免近场区探伤。

64.探头晶片尺寸大,辐射的超声波能量( ),探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。

63.探头晶片尺寸( ),近场区长度增加,对近表面探伤不利。

62.双晶探头用于探测工件( )缺陷。