在半导体芯片生产中，要将直径 8 英寸 (约合 20 厘米) 的晶圆盘 (wafer) 切削成 3000 粒小芯片 (die)。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检 5 个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图？

针对失效模式，下述描述不正确的是 ( )

赵工程师收集了一个月的缺陷数和相应的检查数，他需要研究每天缺陷率的趋势，请问他应该使用哪种控制图？( )

在整理顾客需求时，应注意

在已有国家标准、行业标准或地方标准的情况下，国家 ( ) 企业在不违反相应强制性标准的前提下，制定严于国家标准、行业标准或地方标准，在企业内部适用｡

在研究完改进措施后，决定进行试生产。试生产半月后，采集了100个数据。发现过程仍未受控，且标准差过大，平均值也低于目标要求。对于这3方面的问题的解决顺序应该是：

在研究改进措施时，决定进行试生产。试生产半月后，采集了 100 个数据，发现过程仍未受控，且标准差过大，平均值也低于目标要求。对于这三方面的问题的解决顺序应该是：

在项目特许任务书 (Team Charter) 中，需要陈述 “经营情况”（Business Case, 也被称为项目背景）。该项内容是为了说明：

在箱线图（Box-Plot）分析中，已知最小值=-4；Q1=1；Q3=4；最大值=7；则正确的说法是：

在下列项目中，属于防错设计（Poka - Yoke）的是：

在下列项目中，属于防错设计（Poka - Yoke）的是：