424.未焊透产生的原因有______。

这道题考察的是焊接过程中产生未焊透缺陷的原因。未焊透指的是在对接接头的根部没有完全熔合的现象，这种情况会降低焊接结构的承载能力，是焊接缺陷中的一种。

让我们逐一分析每个选项：

A. 焊接电流太大 —— 过大的电流会导致热输入增加，可能会导致焊缝过热，飞溅增加，甚至烧穿，但通常不会直接导致未焊透。

B. 焊条未烘干 —— 焊条未烘干可能导致焊接过程中氢气的产生，进而可能形成气孔，但并不是未焊透的主要原因。

C. 双面焊背面清根不彻底 —— 如果在双面焊接时，背面的焊缝没有清理干净，残留的材料会阻碍新的焊缝与基材的良好接触，导致未焊透。

D. 保护气体流量太小 —— 保护气体流量不足主要影响焊接区域的保护效果，容易引入杂质或氧化，但与未焊透的关系不大。

因此，正确答案是 C，即双面焊背面清根不彻底。这是因为清根不彻底会阻止新的焊缝与母材之间形成良好的熔合，从而造成未焊透的现象。