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混合集成电路装调工
500
多选题

1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )

A
 Check Die
B
 Target Die
C
 Ink Mark die
D
 Edge die

答案解析

正确答案:AB

解析:

针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( ) 答案:AB 题目解析:这个问题问的是在针对具有Wafer Map的产品进行wafer识别时需要打开哪些识别功能。正确答案是AB,因为问题中提到了Wafer Map,所以需要打开"Check Die"(检查晶圆)和"Target Die"(目标晶圆)这两种识别功能,以确保正确识别产品的位置和特征。"Ink Mark die"(油墨标记晶圆)和"Edge die"(边缘晶圆)不在问题中提到,所以不是正确答案。
混合集成电路装调工

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