1、DA Oven For window BGA基板产品烘烤程序结束后,多久必须将材料从烤箱中取出。( )

1、以下哪些是顶针的要求。( )

1、DB830 顶针有哪些?。( )

1、DB830 有哪些tooling。( )

1、针对有Wafer Map 的产品做wafer 识别时需要需要打开哪些识别功能。( )

1、下面哪些是DA的不良形式。( )

1、电磁阀无法工作的可能性为。( )

1、DA站第一条要检查的项目有哪些。( )

1、改机时应该要确认哪些项目。( )

1、设备的工作KPI。( )

1、DA CM700停机器开始和产品转换时需要确认哪些项目。( )