1、需进行热紧密封的系统,应在升温同时对( ) 等进行均匀热紧,并注意用力适当。

　容器

　管道

　阀门

　附件

正确答案：ABCD

解析：

题目解析在需要进行热紧密封的系统中，应该在升温过程中对容器 (A)、管道 (B)、阀门 (C)、附件 (D) 等进行均匀热紧密封，以确保系统正常运行。所以答案选项ABCD都是正确的，因为在热紧密封过程中，需要考虑对系统中的所有相关部件进行处理，以防止泄漏或故障。

混合集成电路装调工

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1、与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( )。

1、根据费米分布函数,电子占据( )能级的几率( )。

1、接触化学品时操作员必须佩戴。( )

1、NT Oven所有接触产品的人员必须戴。( )

1、在磷掺杂浓度为2×10¹⁶cm^-3的硅衬底(功函数约为4.25eV)上要做出欧姆接触,下面四种金属最适合的是( )。

1、对于只含一种杂质的非简并n型半导体,费米能级E_F随温度上升而( )。

1、对于NT Oven烘箱内最多可以放几批产品。( )

1、有效复合中心的能级必靠近( )。

1、如果一半导体的导带中发现电子的几率为零,那么该半导体必定( )。

1、机台状态牌显示 Production 表示什么。( )