497.焊接结构返修次数增加,会使()。

解析:本题考察焊接结构返修次数对焊接质量的影响。根据焊接原理和实际经验,可以得出以下结论:nnB. 焊接结构返修次数增加,会使金属晶粒粗大。因为焊接过程中,金属会经历高温热循环,多次返修会使金属晶粒逐渐长大,从而影响焊接质量。nnC. 焊接结构返修次数增加,会使金属硬化。因为焊接过程中,金属会受到热影响区的影响,多次返修会使金属硬度增加,从而影响焊接质量。nnD. 焊接结构返修次数增加,会引起裂纹等缺陷。因为焊接过程中,金属会受到热影响区的影响,多次返修会使焊接接头产生应力集中,从而引起裂纹等缺陷。nnF. 焊接结构返修次数增加,会降低接头的性能。因为多次返修会使焊接接头的质量下降,从而降低接头的性能。nnA和E选项与焊接结构返修次数增加的影响不符,因此排除。综上所述,本题答案为BCDF。