多选题
()数控编程采用球头刀铣削加工曲面,()方法会增大残留高度.
A
减小球头刀半径和加大行距
B
减小球头刀半径和减小行距
C
加大球头刀半径和减小行距
D
加大球头刀半径和加大行距
答案解析
正确答案:ABD
解析:
好的,我们来详细分析一下这道多选题。
题目背景:在使用球头刀进行曲面铣削加工时,残留高度是指加工后曲面上未被完全切削的部分的高度。残留高度越小,表面质量越好。
### 选项分析:
**A. 减小球头刀半径和加大行距**
- **减小球头刀半径**:球头刀的半径越小,其圆弧部分越小,因此在相同的行距下,残留高度会增加。
- **加大行距**:行距越大,相邻刀具路径之间的距离越大,导致残留高度增加。
综合来看,这两个因素都会增大残留高度,所以选项A是正确的。
**B. 减小球头刀半径和减小行距**
- **减小球头刀半径**:如前所述,球头刀半径越小,残留高度会增加。
- **减小行距**:行距越小,相邻刀具路径之间的距离越小,理论上可以减少残留高度。
然而,由于球头刀半径减小的影响更大,即使行距减小,整体上残留高度仍然会增加。因此,选项B也是正确的。
**C. 加大球头刀半径和减小行距**
- **加大球头刀半径**:球头刀半径越大,其圆弧部分越大,因此在相同的行距下,残留高度会减小。
- **减小行距**:行距越小,相邻刀具路径之间的距离越小,进一步减少残留高度。
综合来看,这两个因素都会减小残留高度,所以选项C是错误的。
**D. 加大球头刀半径和加大行距**
- **加大球头刀半径**:如前所述,球头刀半径越大,残留高度会减小。
- **加大行距**:行距越大,相邻刀具路径之间的距离越大,导致残留高度增加。
虽然球头刀半径增大有助于减小残留高度,但行距增大的影响更大,整体上残留高度仍然会增加。因此,选项D也是正确的。
### 答案解析:
根据上述分析,正确答案是 **A、B、D**。
### 示例:
假设你有一个需要加工的曲面,使用球头刀进行铣削。
1. **选项A**:如果你使用一个较小的球头刀(例如半径为5mm),并且行距较大(例如10mm),那么残留高度会比较大,因为刀具的圆弧部分较小,且相邻路径之间的距离较大。
2. **选项B**:如果你使用一个较小的球头刀(例如半径为5mm),但行距较小(例如5mm),虽然行距减小有助于减少残留高度,但由于球头刀半径较小,整体上残留高度仍然较大。
3. **选项C**:如果你使用一个较大的球头刀(例如半径为10mm),并且行距较小(例如5mm),残留高度会很小,因为刀具的圆弧部分较大,且相邻路径之间的距离较小。
4. **选项D**:如果你使用一个较大的球头刀(例如半径为10mm),但行距较大(例如10mm),虽然球头刀半径较大有助于减小残留高度,但由于行距较大,整体上残留高度仍然较大。
希望这些解释和示例能帮助你更好地理解这道题。
相关知识点:
球头刀铣残留高度
相关题目
单选题
()参数号R250~R299属于()(SIEMENS系统).
单选题
()R参数由R地址与()组成(SIEMENS系统).
单选题
()R参数编程是指所编写的程序中含有()(SIEMENS系统).
单选题
()在R参数使用中,下面选项()的格式是对的(SIEMENS系统).
单选题
()下列R参数引用段中,正确的引用格式为()(SIEMENS系统).
单选题
()在(50,50)坐标点,钻一个直径为20mm、深50mm的孔,Z轴坐标零点位于零件表面上,则正确的指令为()(华中系统).
单选题
()循环指令G83与G81的一个主要区别是G83以()方式钻孔切削(华中系统).
单选题
()钻镗循环的深孔加工时需采用间歇进给的方法,每次提刀退回安全平面的应是()(华中系统).
单选题
()程序段CYCLE81(RTP,RFP,SDIS,DP,DPR)中,“SDIS”表示的是()(SIEMENS系统).
单选题
()在(50,50)坐标点,钻一个直径为20mm、深10mm的通孔,Z轴坐标零点位于零件表面上,则正确的指令为()(华中系统).
