A、 布氏
B、 洛氏
C、 马氏
D、 维氏
答案:C
解析:焊接接头硬度试验方法中,马氏硬度试验方法通常用于测定焊接接头的硬度,而布氏、洛氏、维氏硬度试验方法则不能用于测定焊接接头的硬度。因此,正确答案为C.马氏。
A、 布氏
B、 洛氏
C、 马氏
D、 维氏
答案:C
解析:焊接接头硬度试验方法中,马氏硬度试验方法通常用于测定焊接接头的硬度,而布氏、洛氏、维氏硬度试验方法则不能用于测定焊接接头的硬度。因此,正确答案为C.马氏。
A. 白铜
B. 紫铜
C. 青铜
D. 黄铜
解析:气焊时,应采用含硅的黄铜焊丝,并使用弱氧化焰。黄铜焊丝在气焊中常用,因为硅的加入可以提高焊接性能。弱氧化焰可以减少氧化物的生成,保证焊接质量。
A. A、操作安全工作可靠
B. B、分断能力强,兼顾多种保护
C. C、用于不频繁通断的电路中
D. D、不具备过载保护功能
解析:低压断路器具有过载保护功能,可以在电路中发生过载时自动切断电源,保护电器设备和电路不受损坏。因此,选项D不正确。
A. 电阻率成正比
B. 电阻率成反比
C. 电阻值成正比
D. 电阻值成反比
解析:根据欧姆定律,电流的大小与电压成正比,而与电阻值成反比。因此,在一段无源电路中,电流的大小与电压成正比,而与电阻值成反比,这就是部分电路欧姆定律。选项D正确。
A. A、Ra3.2
B. B、Ra1.6
C. C、Ra0.8
D. D、Ra1.25
解析:蜗杆两牙侧表面粗糙度一般为Ra1.6,这是机械制造中常见的要求,用于保证蜗杆的正常运转。选项B符合这一标准。
A. A、晶粒粗大
B. B、晶粒不变
C. C、晶粒相同
D. D、晶粒均匀且细小
解析:当奥氏体晶粒均匀且细小时,钢的强度和塑韧性都会增高,因为细小的晶粒可以提高材料的强度和塑性。因此,选项D是正确的答案。
A. 焊接接头高应力状态
B. 焊缝金属的稀释
C. 焊接接头产生晶间腐蚀
D. 扩散层的形成
解析:在珠光体钢和奥氏体不锈钢焊接时,容易产生晶间腐蚀问题。晶间腐蚀是一种在焊接接头的晶界处发生的腐蚀现象,会导致焊接接头的强度和耐蚀性下降。因此,焊接接头产生晶间腐蚀是焊接过程中需要重点关注的问题。
解析:
A. 铅基钎料
B. 铝基钎料
C. 银基钎料
D. 铜基钎料
解析:软钎料通常是指铅基钎料,因为铅基钎料具有较低的熔点和较好的流动性,适用于低温焊接。铝基钎料、银基钎料和铜基钎料通常用于高温焊接或特殊材料的连接。因此,属于软钎料的是铅基钎料。
A. A、获得适当的硬度
B. B、提高内应力
C. C、获得满意的综合力学性能
D. D、减小脆性
解析:经回火后,工件会产生内应力,而不是提高内应力。因此,不能使工件提高内应力。回火是为了消除焊接过程中产生的残余应力和硬度,使工件获得适当的硬度和满意的综合力学性能。因此,选项B是正确答案。
解析:弯曲试验的试样可以分为平板和管子两种形式,这是基础知识中关于弯曲试验的内容。因此答案为正确。