单选题
焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
A
A、未熔合
B
B、气孔
C
C、夹渣
D
D、裂纹
答案解析
正确答案:A
解析:
焊接电流太小会导致焊缝未熔合,层间清渣不干净,从而易引起未熔合的缺陷。因此,选项A“未熔合”是正确的答案。
相关知识点:
电流小清渣不净,易致未熔合问题
题目纠错
技师焊工(官方)
相关题目
单选题
等离子切割主要应防电击、防电弧光辐射、防灰尘与烟气、防噪声、()等。
单选题
在稳定的工作状态下,电弧焊电源输出端电压与输出端电流之间的关系称为()。
单选题
焊接接头硬度试验方法,不能用以测定焊接接头的()硬度。
单选题
能够测定焊接接头冲击吸收功的试验方法是()。
单选题
焊接接头弯曲试验国家标准(GB2653—1989)不适用于()的对接接头。
单选题
熔焊和压焊的()可以依据焊接接头拉伸试验国家标准(GB2651—1989)进行。
单选题
焊接接头力学性能试验的目的是为了确定()是否合适。
单选题
()不是焊接接头力学性能试验测定的内容。
单选题
铸铁焊补前,应准确确定缺陷的()。
单选题
灰铸铁焊接时,焊接接头容易产生()组织。
