158.造成挂锡和漏锡的原因有( )

当然可以，让我们一起来深入探讨这个题目。
首先，题目是关于电子焊接中的一些常见问题，具体是关于造成“挂锡”和“漏锡”的原因。在电子焊接过程中，锡焊料被用来连接电路板上的元件。挂锡和漏锡是焊接过程中常见的缺陷，它们会影响焊接的质量和电路的性能。
选项A：波峰过低。这是指在焊接过程中，焊锡波峰的高度不够，导致焊锡无法充分覆盖焊点。这种情况可能会导致焊点不牢固，形成所谓的“挂锡”，也就是焊锡没有完全覆盖到焊盘。
选项B：波峰过高。这个选项描述的是焊锡波峰的高度超出正常范围，这通常不会直接导致挂锡或漏锡，反而可能会导致焊点过热，从而引发其他问题。
选项C：温度过高。焊接温度过高可能会导致焊料蒸发，形成气泡，或者使焊料流动过快，导致焊点不均匀。虽然温度过高也可能导致挂锡，但它并不是直接的原因。
选项D：波峰为印制板厚度的2倍。这个选项描述的是焊锡波峰的高度异常，但与印制板厚度无关，因此也不是造成挂锡或漏锡的直接原因。
根据题目和答案A，我们可以得出结论：波峰过低是导致挂锡和漏锡的主要原因。这是因为焊锡波峰过低，无法提供足够的压力和热量来确保焊锡完全覆盖焊点，从而导致焊接不牢固。
为了更好地理解这个概念，我们可以想象一下：如果你在给饼干涂奶油，如果你的勺子太浅，奶油就无法均匀地涂在饼干上，有些地方就会漏掉，这就是类似的情况。在焊接中，如果焊锡波峰过低，它就无法充分覆盖所有需要焊接的区域，导致挂锡或漏锡。