校验探测灵敏度时，若校验点上的波幅比DAC曲线降低或增加了20%，即（）dB以上，则探测灵敏度应重新标定。必要时还应重新绘制DAC曲线，并对上一次标定后测出的缺陷当量重新测试。

在焊接接头超声检测中，探头前端部可能堆积耦合剂而引起回波，若抹掉探头前端部耦合剂则此波消失。

板厚为20mm的对接焊接接头，采用K=2的探头进行水平1:1扫描调节检测时，若显示屏上读出缺陷的水平距离为50mm，则缺陷深度为15mm。

数字超声检测系统校准实际上就是探头入射零点的校准和K值测量。

焊缝横波检测在满足灵敏度要求的情况下，应尽可能选用K值较大的探头。

探头环绕扫查时，回波高度几乎不变化，则可判定为点状缺陷。

温度对斜探头折射角有影响，当温度升高对，折射角将变大。

当工件内存在较大的内应力时，将使超声被的传播速度及方向发生变化。

曲面工件探伤时，探伤面曲率半径愈大，耦合效果愈好。

厚钢板探伤中，若出现缺陷的多次反射波，说明缺陷的尺寸一定较大。

采用双探头串列法扫查焊缝时，位于焊缝深度方向任何部位的缺陷，其反射波均出现在荧光屏上同一位置。