双轨探伤仪的静态标定的检测能力有哪些要求：0°探头探测5mm螺孔水平裂纹、37°探头探测37°倾角3mm螺孔上裂；直70°探头探测距踏面50mm深φ( )平底孔、斜70°探头探测26°倾角φ4×20mm平底孔。当探测规定人工伤损的回波幅度达到50%波高时，闸门范围内的杂波（固定波除外）幅度不得大于10%波高。

对于表面粗糙的缺陷，当声波垂直入射到缺陷的毛糙表面时，会造成缺陷的（ ），使缺陷波高下降。

对于表面粗糙的缺陷，当声波（ ）入射到缺陷的毛糙表面时，会造成缺陷的乱反射，使缺陷波高下降。

对于表面（ ）的缺陷，当声波垂直入射到缺陷的毛糙表面时，会造成缺陷的乱反射，使缺陷波高下降。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，（ ）缺陷的反射波最低。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，（ ）缺陷的反射波高次之。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，（ ）缺陷的反射波最高。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，球状缺陷的反射波( )。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，片状缺陷的反射波高( )。

一般来说，对于给定的探头(晶片尺寸和频率)，当缺陷的探测距离和面积都相等时，长圆柱形缺陷的反射波( )。

当声波入射方向与缺陷面呈一定倾角时，缺陷的反射波波高会随倾角的增大而急剧( ),因此,在实际探伤中,有时会产生小缺陷的反射波高,大缺陷的反射回波反而低的现象。