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单选题
BGA返修工作台的作用是( )
A
A.拆卸和焊接BGA
B
B.拆卸BGA
C
C.焊接BGA
D
D.都不可以
答案解析
正确答案：A
解析：
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）返修工作台是一种专业设备，用于维修和重新焊接BGA封装的集成电路。
A. 拆卸和焊接BGA - 正确。BGA返修工作台具备加热、定位和焊接功能，可以用于拆卸和重新焊接BGA芯片，这是其最主要的功能。
B. 拆卸BGA - 不完全正确。虽然BGA返修工作台可以用于拆卸BGA芯片，但它不仅仅限于此功能。
C. 焊接BGA - 不完全正确。同样地，BGA返修工作台不仅可以焊接BGA芯片，还包括拆卸功能。
D. 都不可以 - 错误。BGA返修工作台正是为了拆卸和焊接BGA芯片而设计的，因此这个选项是错误的。
所以正确答案是A，因为它全面描述了BGA返修工作台的作用，即拆卸和焊接BGA芯片。
A. 拆卸和焊接BGA - 正确。BGA返修工作台具备加热、定位和焊接功能，可以用于拆卸和重新焊接BGA芯片，这是其最主要的功能。
B. 拆卸BGA - 不完全正确。虽然BGA返修工作台可以用于拆卸BGA芯片，但它不仅仅限于此功能。
C. 焊接BGA - 不完全正确。同样地，BGA返修工作台不仅可以焊接BGA芯片，还包括拆卸功能。
D. 都不可以 - 错误。BGA返修工作台正是为了拆卸和焊接BGA芯片而设计的，因此这个选项是错误的。
所以正确答案是A，因为它全面描述了BGA返修工作台的作用，即拆卸和焊接BGA芯片。
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