86.采用钨极氩弧焊打底、焊条电弧焊盖面的焊接工艺，打完底后进行填充层电弧焊接时，应注意不得将打底层焊道烧穿，否则会产生凹坑或()等缺陷。

选项解析：

A. 背面焊道强烈氧化：当打底层的焊道被烧穿时，保护气体可能无法有效地保护焊接区，导致背面的焊道暴露在空气中，从而发生氧化。

B. 根部未熔：这个选项描述的是焊接过程中，焊缝的根部没有完全熔化。这与题目中的情况不完全吻合，因为题目强调的是打底焊道被烧穿，而不是根部未熔。

C. 夹渣：夹渣是指焊接过程中，熔池中的熔渣未能及时浮出表面而残留在焊缝中的现象。虽然焊接操作不当可能导致夹渣，但题目中特指打底焊道被烧穿，与夹渣没有直接关系。

D. 未焊透：如果打底层焊道被烧穿，可能会导致焊接过程中热量不足，使得焊缝的某些部分未能完全熔合，从而形成未焊透的缺陷。

为什么选择AD： 选择A是因为当打底层焊道被烧穿时，背面焊道暴露在空气中，容易发生氧化。选择D是因为焊道烧穿可能导致热量分布不均，进而造成焊缝未焊透的缺陷。这两个选项都是打底焊道被烧穿可能产生的后果，因此AD是正确答案。其他选项B和C虽然也是焊接缺陷，但它们与题目中描述的“打底层焊道烧穿”的情况关联性不强。