498.焊接电流太小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。

**解析：** 未熔合（Lack of Fusion）是指焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分。题目中提到的三个因素确实是导致未熔合缺陷的主要原因，具体分析如下： 1. **焊接电流太小**： * 焊接热输入不足，导致母材或前一层焊道的表面未能达到熔化温度，从而无法与填充金属形成良好的冶金结合。这是产生未熔合最直接、最常见的原因。 2. **电弧偏吹**： * 当发生电弧偏吹时，电弧热量不能集中作用于坡口根部或侧壁，导致受热不均。未被电弧直接加热的区域温度较低，无法熔化，进而形成未熔合。此外，偏吹还可能导致熔池保护不良，加剧缺陷产生。 3. **待焊金属表面不干净**： * 如果坡口表面存在氧化皮、铁锈、油污、水分或漆层等杂质，这些物质会阻碍母材与熔融金属的直接接触和融合。同时，杂质在高温下分解产生的气体或形成的熔渣可能夹在界面处，物理上隔开了母材与焊缝金属，导致未熔合。 综上所述，焊接规范参数不当（如电流过小）、操作因素（如电弧偏吹）以及焊前清理不到位（表面不干净）均是产生未熔合缺陷的关键因素。因此，该说法是**正确**的。