497.未焊透为面积型缺陷，未熔合为体积型缺陷。

**解析：** 该说法是错误的。在焊接缺陷分类中，**未焊透**和**未熔合**均属于**面积型缺陷**（也称平面型缺陷），而非体积型缺陷。 具体区分如下： 1. **面积型缺陷（Planar Defects）**： * 主要特征是缺陷在两个维度上的尺寸远大于第三个维度，通常呈现为裂纹、片状或层状。 * **典型代表**：**未焊透**、**未熔合**、**裂纹**。 * **危害性**：这类缺陷尖端容易产生应力集中，对结构的疲劳强度和脆性断裂影响极大，因此在无损检测（如超声波检测）中通常被视为更严重的缺陷。 2. **体积型缺陷（Volumetric Defects）**： * 主要特征是缺陷在三个维度上的尺寸大致相当，呈现为球状、椭球状或不规则块状。 * **典型代表**：**气孔**、**夹渣**、**缩孔**等。 * **危害性**：相比面积型缺陷，体积型缺陷引起的应力集中较小，危害性相对较低。 **结论：** 题目中将“未熔合”归类为体积型缺陷是不正确的。**未焊透和未熔合都是典型的面积型缺陷。**