在X射线探伤中，夹钨在胶片上呈现(　　)

在解析这道关于X射线探伤中夹钨在胶片上呈现何种形态的题目时，我们首先要了解X射线探伤的基本原理和夹钨在这种检测中的表现。

X射线探伤主要用于检测焊接接头的内部缺陷，如气孔、夹渣、裂纹和未焊透等。夹钨，即焊接过程中钨极碎片进入焊缝的现象，是一种焊接缺陷。

现在，我们逐一分析选项：

A. 椭圆形黑点：这个选项描述的形态通常与气孔或较小的夹渣等缺陷相对应，不太可能是夹钨的典型表现。

B. 不规则的白亮块状：夹钨在X射线胶片上通常会表现为密度较高的区域，即白亮区域，且由于其形状不规则（取决于钨极碎片的大小和形状），因此最符合“不规则的白亮块状”这一描述。

C. 点状或条状：这些形态可能对应于其他类型的缺陷，如点状气孔或裂纹的初期表现，但并不特指夹钨。

D. 规则的黑色线状：这更可能是裂纹或未焊透等缺陷的表现，而不是夹钨。

综上所述，夹钨在X射线探伤中，由于其密度高于焊缝金属，会在胶片上呈现为高密度的白亮区域，且由于其形状和大小的不规则性，最符合“不规则的白亮块状”这一描述。

因此，正确答案是B。