焊接12Cr1MoV钢时，焊前预热温度为（）℃。

凹形角焊缝的焊脚尺寸（）焊脚。

二次结晶的组织和性能与（）有关。

非真空电子束焊的技术特点不包括（）。

焊条焊芯的圆心与药皮的圆心偏离程度越大，焊接性能越好。

N 型半导体是在半导体中掺入 （）后，所获得的掺杂半导体。

碱性焊条的特点是（）。

焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为凹坑。

弧焊整流器电流冲击大、飞溅大，可能是因为（）。

魏氏组织一般出现在焊接热影响区的正火区。

射线探伤时在底片上呈圆形或椭圆形黑点的是（）。