141、“虚短”就就是两点并不真正短接,但具有相等的电位。( )

507、手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。 ( )

506、当元器件引脚或引出端是镀金时,其金镀层小于 1.3um 的,采用手工焊 接时,需要除金。( )

505、印制电路组件半成品、成品在任何场合下都不允许堆叠,否则会导致机 械性损伤。( )

504、对清洗后的印制板组件进行表面绝缘电阻测量,一级、二级、三级电子 产品的表面绝缘电阻都应不大于 100MΩ。( )

503、在对印制板组装件进行清洁度评估时,三级电子产品的离子残留物含量 应不大于 5.0ug(NaCl)/cm2。( )

502、使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查,三级电子产品表面应 无残留物存在。( )

501、燃点是使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最低温度。()按照清洗介质不同,清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型。()

500、表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。( )

499、印制板应设计有工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图形,其宽度一 般在 3.8mm~10mm 范围之内。( )

498、表面安装元器件一般采用管装、带装两种包装形式。( )