137、振荡电路中必须要有正反馈。( )

511、除采用自动调节功率的电烙铁外,印制板组件的焊接一般应采用 30W~

510、印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于0.5mm。( )

509、印制板上金属化孔(焊接孔)的透锡率要求至少达到孔柱的 50%以上。( )

508、印制板上金属化孔(焊接孔)的焊接应采用双面焊。( )

507、手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。 ( )

506、当元器件引脚或引出端是镀金时,其金镀层小于 1.3um 的,采用手工焊 接时,需要除金。( )

505、印制电路组件半成品、成品在任何场合下都不允许堆叠,否则会导致机 械性损伤。( )

504、对清洗后的印制板组件进行表面绝缘电阻测量,一级、二级、三级电子 产品的表面绝缘电阻都应不大于 100MΩ。( )

503、在对印制板组装件进行清洁度评估时,三级电子产品的离子残留物含量 应不大于 5.0ug(NaCl)/cm2。( )

502、使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查,三级电子产品表面应 无残留物存在。( )