134、深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。( )

514、手工焊接焊料熔化后,应自然冷却,不允许用嘴吹或晃动。( )

513、当 PCB 上装有空心铆钉时,允许铆钉与铆接焊盘不焊接。( )

512、50W 电烙铁。微型及片状元件的焊接建议采用 10W~20W 电烙铁;大型接线端子 和接地端子建议采用 50W~75W 电烙铁。( )

511、除采用自动调节功率的电烙铁外,印制板组件的焊接一般应采用 30W~

510、印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于0.5mm。( )

509、印制板上金属化孔(焊接孔)的透锡率要求至少达到孔柱的 50%以上。( )

508、印制板上金属化孔(焊接孔)的焊接应采用双面焊。( )

507、手工焊接印制板组件元器件时,一般焊接时间不大于 3s,对热敏元器件、片状元器件不超过 2s。 ( )

506、当元器件引脚或引出端是镀金时,其金镀层小于 1.3um 的,采用手工焊 接时,需要除金。( )

505、印制电路组件半成品、成品在任何场合下都不允许堆叠,否则会导致机 械性损伤。( )