122、根据制造工艺的不同,集成门电路可分为单极型、双极型和多极型。( )

6、非共晶焊点和共晶焊点 BGA 封装器件返修后的焊料施加,都必须使用焊膏。( )

5、()对于湿敏的 BG

4、矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装,下面元件的焊端为上面元 件的焊盘。( )

3、带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工 清洗焊点。( )

2、圆形器件点胶固定允许胶液流淌到元件体下面接触到引脚。( )

1、圆形器件点胶固定至少沿圆周均匀间隔点三处胶。( )

3、下图为不合格的安装形式:引脚一端翘起 D≥3mm,见下图。( )

2、水平安装件—轴向引脚器件安装时,玻璃壳体封装的二极管允许贴板安 装。( )

1、水平安装件—轴向引脚器件安装时,元件重量小于 28g,耗散功率小于5W 的元器件可贴板安装。( )

517、伸展脚元器件的引线成形(见下图),引脚与印制板之间形成 45°~95°角度以提供应力消除。( )