118、在二—十进制编码中,可以用三位二进制数码来表示十进制数中的0——9,这种编码过程称为二十进制编码。( )

10、导线压接连接时,用于坑压式压接连接的压线筒表面应电镀银。( )

9、导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金,其硬度应和导线材料硬 度相适配。( )

8、用于压接连接的导线线芯端头,不应搪锡。 ( )

7、用于压接连接的导线一般应为单股线;导线线芯材料的硬度应和压线筒 材料硬度相近。( )

6、非共晶焊点和共晶焊点 BGA 封装器件返修后的焊料施加,都必须使用焊膏。( )

5、()对于湿敏的 BG

4、矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装,下面元件的焊端为上面元 件的焊盘。( )

3、带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工 清洗焊点。( )

2、圆形器件点胶固定允许胶液流淌到元件体下面接触到引脚。( )

1、圆形器件点胶固定至少沿圆周均匀间隔点三处胶。( )